ASBIS поставляет широкий спектр IT продуктов клиентам по всему Казахстану. Найдите ближайший компьютерный магазин в списке розничных партнеров ASBIS
Масштабируемые процессоры Intel Xeon 3-го поколения (под кодовым названием Ice Lake) являются основой самой передовой и высокопроизводительной платформы Intel для центров обработки данных, оптимизированной для выполнения широкого спектра рабочих нагрузок. Intel представила новые процессоры и платформу, на которой они работают, 6 апреля 2021 года.
Intel представила свою самую передовую и высокопроизводительную платформу для центров обработки данных, оптимизированную для поддержки самого широкого в отрасли диапазона рабочих нагрузок - от облака до сети и интеллектуальных периферийных устройств. Новые процессоры Intel® Xeon Scalable 3-го поколения (под кодовым названием «Ice Lake») являются основой платформы Intel для центров обработки данных, позволяя клиентам извлечь выгоду из некоторых наиболее важных бизнес-возможностей на сегодняшний день при помощи ИИ.
Новые процессоры Intel® Xeon Scalable 3-го поколения обеспечивают значительное повышение производительности по сравнению с предыдущим поколением, в среднем на 46% улучшая рабочие нагрузки популярных центров обработки данных. В процессоры также добавлены новые и расширенные возможности платформы, включая Intel® SGX для встроенной безопасности и Intel® Crypto Acceleration и Intel® DL Boost для ускорения ИИ. Эти новые возможности, в сочетании с широким портфелем Intel® Select Solutions и Intel® Market Ready Solutions, позволяют клиентам ускорить развертывание в облаке, искусственном интеллекте, предприятиях, высокопроизводительных вычислениях, сетях, безопасности и периферийных приложениях.
“Наша масштабируемая платформа Intel Xeon Scalable 3-го поколения является самой гибкой и производительной в нашей истории, она предназначена для обработки разнообразных рабочих нагрузок от облака до сети и переферии,” сказал Навин Шеной (Navin Shenoy) исполнительный вице-президент, генеральный менеджер подразделения Data Platforms Group корпорации Intel. “Intel занимает уникальное положение в индустрии, обладая собственными мощностями по проектированию, разработке и производству, и предоставляет широкий сперт интеллектуальных полупроводниковых устройств и решений для нужн наших клиентов.”
Используя техпроцесс Intel 10 нанометров (нм), новейшие процессоры Intel® Xeon Scalable 3-го поколения обеспечивают до 40 ядер на процессор и в 2,65 раза более высокий средний прирост производительности по сравнению с системой 5-летней давности. Платформа поддерживает до 6 терабайт системной памяти на разъем, до 8 каналов памяти DDR4-3200 на разъем и до 64 линий PCIe Gen4 на разъем.
Новые процессоры Intel® Xeon Scalable 3-го поколения оптимизированы для современных рабочих нагрузок, которые выполняются как в локальных, так и в распределенных мультиоблачных средах. Процессоры предоставляют клиентам гибкую архитектуру, включая встроенные функции ускорения и расширенные возможности безопасности, используя десятилетия инноваций.
Кроме того, для ускорения рабочих нагрузок на платформе Intel Xeon Scalable 3-го поколения разработчики программного обеспечения могут оптимизировать свои приложения с помощью открытого кросс-архитектурного программирования oneAPI, которое обеспечивает свободу от технических и экономических проблем, связанных с приоприетарными моделями. Наборы инструментов Intel® oneAPI Toolkits помогают реализовать производительность процессоров, возможности искусственного интеллекта и шифрования с помощью усовершенствованных компиляторов, библиотек, а также инструментов анализа и отладки.
Процессоры Intel Xeon Scalable поддерживаются болне чем 500 готовыми к развертыванию решениями Intel® IoT Market Ready Solutions и Intel Select Solutions, которые помогают ускорить развертывание клиентов - до 80% наших избранных решений Intel будут обновлены к концу года.
Платформы для центров обработки данных Intel являются наиболее распространенными на рынке с непревзойденными возможностями перемещения, зранения и обработки данных. Последняя платформа Intel Xeon Scalable 3-го поколения включает в себя постоянную память Intel Optane серии 200, твердотельный накопитель Intel Optane Solid State Drive (SSD) P5800X и твердотельный накопитель Intel® SSD D5-P5316 NAND, а также сетевые адаптеры Intel Ethernet серии 800 и новейшие модели Intel® ПЛИС Agilex. Дополнительная информация обо всем этом доступна в информационном бюллетене по платформе Intel Xeon Scalable 3-го поколения.
Последняя масштабируемая платформа Xeon Scalable 3-го поколения оптимизирована для широкого спектра рыночных сегментов – от облака до интеллектуальных периферийных устройств.
Отказ от ответственности: Информация, содержащаяся в каждом пресс-релизе и материале, размещенном на сайте, была действительной в момент его публикации. Несмотря на то, что пресс-релизы и другие материалы остаются на веб-сайте компании, компания не принимает на себя обязательств обновлять информацию с учетом последующих событий. Следовательно, читателям пресс-релизов и других материалов, не следует полагаться на точность и актуальность опубликованной информации после момента публикации.